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功率半導(dǎo)體器件封裝基板，陶瓷覆銅線路板，用于IGBT大功率封裝基板和功率半導(dǎo)體器件中，重要性僅次于芯片的、必不可少的封裝材料，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、良好的絕緣性、良好的熱傳導(dǎo)性、良好的熱穩(wěn)定性、熱膨脹系數(shù)接近硅、可以蝕刻各種圖形等性能優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車、工業(yè)變頻、家用電器、軍用電力電子、風(fēng)能和光伏發(fā)電等電能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。